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在发展中求生存，不断完善，以良好信誉和科学的管理促进企业迅速发展1、点胶机:点胶机又称涂胶机，灌胶机，打胶机等，是专门对流体进行控制，并将液体点滴、涂覆、灌封于产品表面或产品内部的自动化机器。点胶机主要用于产品工艺中的胶水、油,漆以及其他液体精确点，灌、注、涂、点滴到每个产品精确位置，可以用动实现打点画线,圆型或弧型。
2、点胶机适用的液体:各种溶济、粘接剂、油，漆化学材料，固体胶等，包括硅胶、EMI导电胶、UV胶、AB胶、快干胶、环氧胶、密封胶、热胶、润滑脂、银胶、红胶、锡膏、散热音、防焊音、透明漆，螺丝固定剂木工胶、厌氧胶、亚克力胶、防磨胶、水晶胶、灌注胶、喇叭胶、瞬间胶、橡胶,油漆、搪瓷漆、亮漆、油墨、颜料等。
3、点胶机应用领域:点胶机适用干工业生产的各个领域:手机按键、印花、开关、连接器、电脑、数码产品、数码相机、MP3、MP4、电子玩具、喇叭，蜂鸣器、电子元器件，集成电路，电路板，LCD液晶屏，继电器，扬声器，晶振元件，LED灯，机壳粘接光学镜头、机械部件密封。 全自动点胶机使用时的要点！光明区半导体点胶机保养
喷胶机和点胶机都是属于工业生产的一种自动化设备，可以面对不同的需求进行不同的上胶操作，很多用户对两者容易混淆，所以接触式点胶和非接触式点胶区分显得非常重要，喷胶机是通过喷射控胶技术进行胶水填充，而点胶机是通过接触产品表面空气驱动胶水进行涂覆的。
喷胶机
喷胶机的非接触式点胶技术在此先大致对喷胶机介绍，喷胶机通过非接触式点胶技术可以应用比较大件货物的上胶操作，与点胶机一样都是进行着工业加工的器具，喷胶机大多应用于饰品工业等生产线中，在处理玩具时都需要用到喷胶机进行上色；封箱、包装也需要用到喷胶机；手袋皮具皮包也需要用到喷胶机，通过对底料与面料之间喷胶来进行加工；而小型家电、电线、接头都需要用到喷胶机进行接插件；像是FPC板喷胶也需要应用高精度喷射控胶技术进行，配备相应的喷胶阀进行流量控制实现非接触式雾化喷胶处理。
点胶机
电子行业需要用到的电子元器件大多需要应用点胶技术进行封装，选择非接触式点胶机对一系列的电器元件进行封装，如PCB粘接固定或FPC板喷胶封装等，来达到防尘、防潮、防颠簸、环境温度波动和其它外界要素的干扰，执行精度更高喷射控胶量更准确。 光明区半导体点胶机保养机械装配通用技术规范。
液压系统的装配
1 液压系统的管路在装配前必须除锈、清洗，在装配和存放时应注意防尘、防锈。
2 各种管子不得有凹痕、皱折、压扁、破裂等现象，管路弯曲处应圆滑，不得有扭转现象。
3 管路的排列要整齐，并要便于液压系统的调整和维修。
4 注入液压系统的液压油应符合设计和工艺要求。
5 装配后液压管路及元件不得有渗漏油现象，为防止渗漏，装配时允许使用密封填料和密封胶，但应防止进入系统中。
6 液压操纵系统和转向系统应灵活、无卡滞现象。
7 液压系统装好后，应按有关标准进行运转试验。
8 有关液压系统和液压元件的其它要求应符合GB/T3766的规定
电气系统的装配
1 电气元件在装配前应进行测试、检查，不合格者不能进行装配。
2 仪表、指示器显示的数码、信号应清晰准确，开关工作可靠。
3 应严格按照电气装配图样要求进行布线和连接。
4 所有导线的绝缘层必须完好无损，导线剥头处的细铜丝必须拧紧，需要时搪锡。
5 焊点必须牢固，不得有脱焊或虚焊现象。焊点应光滑、均匀。
滚动轴承的装配
1 轴承装配前，轴承位不得有任何的污质存在。
2 轴承装配时应在配合件表面涂一层润滑油。
3 对于油脂润滑的轴承，装配后一般应注入约二分之一空腔符合规定的润滑脂。
4 轴承装配时严禁采用直接击打的方法装配，应用专门压具或在过盈配合环上垫以棒或套，套装轴承时加力的大小、方向、位置应适当，应均匀对称受力，保证端面与轴垂直。
5 轴承内圈端面一般应紧靠轴肩，轴承外圈装配后，其定位端轴承盖与垫圈或外圈的接触应均匀。对圆锥滚子轴承和向心推力轴承应不大于0.05mm，其它轴承应不大于0.1mm。
6 单列圆锥滚子轴承、推力角接触轴承、双向推力球轴承在装配时轴向间隙符合图纸及工艺要求。
7 滚动轴承装好后，相对运动件的转动应灵活、轻便，如有卡滞现象应检查分析问题原因并作相应处理。
8 带偏心套的轴承，在装配时偏心套的拧紧方向应与轴的旋转方向一致。
9 轴承外圈与开式轴承座及轴承盖的半圆孔均应接触良好,用涂色法检验时,与轴承座在对称于中心线的120°范围内应均匀接触;与轴承盖在对称于中心线90°范围内就均匀接触。
10 在轴的两边装配径向间隙有可调的向心轴承,并且轴向位移是以两端端盖限位时,只能一端轴承紧靠端盖,另一端必须留有轴向间隙C。 全自动三轴点胶机的优势现如今越来越多的全自动点胶机是哪种呢？
1、胶量一致性
①精密点胶机在点胶过程中控制出胶量非常重要。通过调整胶阀撞针喷嘴尺寸、开关阀时间、行程等参数，移动速度匹配实现目标要求值。
②精密点胶机点胶加工过程中出胶量的变化需要严格的监控、反馈和自动补偿。由于温度、粘度和压力等条件的影响，胶量会发生变化，必须进行监控和反馈。如果变化超出允许范围，必须及时调整，确保胶量随时符合要求值。
③对于胶量监测，精密电子行业的点胶加工生产精度很小。点胶设备CPK(工程能力指数)取上下限取中心值±10%，在要求较高的情况下，取中心值±5%。
2、控制单点胶量小
①元器件本身有小型化趋势电子产品越来越薄、轻、小，使用的部件必须越来越小。例如，0402、0201甚至01005都有大小，部件之间的间隙也很窄，焊点的大小更可想而知。
②电子胶成本高电子胶本身很贵，应该尽量避免浪费。在满足保护焊点所需胶量的情况下，追求胶量的消耗很少。单点很小点胶量的大小控制，直接取决于点胶机设备本身的控制能力。
3、溢胶宽度除了密封组件焊点外，胶水溢出宽度也应控制在要求范围内。在底部填充点胶在工艺方面，允许的溢胶宽度范围在0.4~1mm。点胶机设备精度越高，溢胶宽度越窄越灵巧。 点胶机设备中胶水的一些知识。光明区半导体点胶机保养
全自动点胶机使用时的要点启动机器前，检查电源和电压是否稳定。光明区半导体点胶机保养
④针头与PCB板间的距离不同的点胶机采用不同的针头，有些针头有一定的止动度。每次工作开始应做针头与PCB距离的校准，即Z轴高度校准。
⑤胶水温度一般环氧树脂胶水应保存在0--5℃的冰箱中，使用时应提前1/2小时拿出，使胶水充分与工作温度相符合。胶水的使用温度应为23℃--25℃;环境温度对胶水的粘度影响很大，温度过低则会胶点变小，出现拉丝现象。环境温度相差5℃，会造成50%点胶量变化，对于环境温度应加以控制。环境的温度也应该给予保证，湿度小胶点易变干，影响粘结力。
⑥胶水的粘度胶的粘度直接影响点胶的质量。粘度大，则胶点会变小甚至拉丝;粘度小，胶点会变大进而可能渗染焊盘。点胶过程中应对不同粘度的胶水选取合理的背压和点胶速度。
⑦固化温度曲线对于胶水的固化，一般生产厂家已给出温度曲线。在实际应尽可能采用较高温度来固化，使胶水固化后有足够强度。
⑧气泡胶水一定不能有气泡。一个小小气就会造成许多焊盘没有胶水;每次中途更换胶管时应排空连接处的空气，防止出现空打现象。以上各参数的调整，应按由点及面的方式，任何一个参数的变化都会影响到其他方面，同时缺陷的产生，应对可能的因素逐项检查，进而排除。 光明区半导体点胶机保养
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